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Die Fräsbohrplotter der LPKF ProtoMat-Serie fräsen und bohren Leiterplatten mit hoher Genauigkeit. In kürzester Zeit sind seriennahe Ergebnisse erreicht und Schaltungen können unmittelbar getestet werden. Zudem lassen sich unterschiedlichste Anwendungen realisieren wie Multilayer, Gehäuse, Frontplatten und mehr. Modelle für Einsteiger und erfahrene Profis werden gleichermaßen angeboten.
Die Lasersysteme der ProtoLaser-Reihe strukturieren das Leiterbild mit einem Laser. Sie trennen einzelne Platinen stressfrei aus großen Leiterplatten, schneiden LTCC und Prepreg und bohren Löcher und Microvias in PTFE und keramikgefüllten Leiterplattensubstraten. Dank der präzisen Lasertechnologie können besonders komplexe Schaltungen hergestellt werden. Digital- und Analog-schaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten sind bis zu einer Größe von 229 x 305 mm möglich. Schaltkreise werden auf PET-Folien, FR4, Keramik und HF-Substraten erzeugt.
Durchkontaktierung mit und ohne Chemie
LPKF ProConduct verbannt die Nasschemie aus dem Labor: Leiterplatten werden mit leitender Paste durchkontaktiert. Mit einem Vakuum wird diese durch die Bohrlöcher gezogen und im Ofen ausgehärtet. Die Methode ist zuverlässig und einfach anwendbar.
Die LPKF Contac und MiniContac sind Systeme für die galvanische Durchkontaktierung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien. Für einen gleichmäßigen Kupferaufbau sorgt das Reverse Pulse Plating, so dass auch bei kleinen Lochdurchmessern zuverlässige Ergebnisse erreicht werden. Die Systeme sind zudem ideal für die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten. Die Contac eignet sich für Leiterplattengrößen von maximal 460 x 330 mm, die MiniContac 230 x 330 mm.
Das Tischsystem verpresst Multilayer mit bis zu acht Lagen in einem Durchgang. Druck, Temperatur und Presszeit lassen sich dem Material individuell anpassen. Alle Arbeitsparameter können über voreingestellte Profile abgerufen oder zu einem neuen Profil abgespeichert werden. Für einen Arbeitsgang werden nur rund 90 Minuten benötigt.
Im dritten Schritt werden mehrere Lagen zu einem festen Verbund verpresst – dem Multilayer. Um verschiedenartige Materialien zuverlässig zu verbinden, müssen Temperatur, Pressdruck und Presszeit genau eingehalten werden. Die Multilayer-Presse LPKF MultiPress leistet dies für Schaltungsträger mit maximal acht Lagen.
Vor der Bestückung werden eine Lötstoppmaske für ein kurzschlussfreies Verlöten und der Bestückungsdruck zur Beschriftung der Bauteilpositionen aufgebracht. Mit LPKF ProMask und ProLegend kann dies in wenigen Schritten durch Lackauftrag erreicht werden.
Mit LPKF ProMask lassen sich grüne Lötstoppmasken leicht und kostengünstig auf Leiterplatten aufbringen. Das Oberflächen-Finish gewährleistet ein sicheres Verlöten der Bauteile. Mit LPKF ProLegend lassen sich Bestückungsdruck, Logos und Beschriftungen erstellen. Ein Laserdrucker druckt die Strukturen auf eine Transparentfolie, ein fotochemischer Produktionsprozess transferiert diese auf den zuvor aufgetragenen Lack.
LPKF ProtoPrint ist ein System zum manuellen Auftrag von Lotpaste auf Leiterplatten. Das System ist sehr präzise und einfach zu bedienen. Als Druckschablone können Edelstahl- oder Polyimidfolien verwendet werden. Diese werden in einem Rahmen eingespannt, über der Leiterplatte in Position gebracht und anschließend mit der Paste überzogen. Der Lotpastendrucker kommt in verschiedenen Modelvarianten für Profis und Einsteiger.
Nach dem Auftrag der Lotpaste werden mit LPKF ProtoPlace die Bauelemente auf der Leiterplattenoberfläche platziert. Für einen optimalen Kontakt ist eine exakte Positionierung maßgebend: Über Mikrometerschrauben wird die Leiterplatte feinjustiert, bevor das Bauteil abgesetzt wird. Der Bestücker kommt in verschiedenen Modelvarianten für Profis und Einsteiger.
Nach dem Bestücken werden die Leiterplatten im Reflow-Ofen LPKF ProtoFlow verlötet. Dabei können bleifreie und bleihaltige Lotpasten verwendet werden. Das System verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Größe von 229 mm x 305 mm mit einer maximalen Temperatur von 320 °C. Der Lötprozess lässt sich in fünf Temperaturphasen unterteilen und als Profil abspeichern. LPKF ProtoFlow härtet außerdem Klebstoffe und leitenden Polymere. Der Ofen kommt in verschiedenen Modelvarianten für Profis und Einsteiger.
In den letzten Arbeitsschritten werden alle Kontaktpunkte für Bauteile mit Lotpaste versehen. Dann werden die Bauteile zielgenau auf der Leiterplatte abgesetzt. Im SMD-Lötofen verbindet sich die aufschmelzende Lotpaste mit den Bauteilen. Für jeden dieser drei Schritte bietet LPKF Systeme zum Lotpastenauftrag, zur Bestückung und zum Reflow-Löten an.
Wie LPKF-Technologien und -Systeme für Sie nutzbar werden können, zeigen wir Ihnen gerne auf einem unserer Messestände. Schauen Sie auf unseren Messekalender und vereinbaren Sie Ihren Wunschtermin mit uns. Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
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Der Comic-Held dieser Geschichte kommt an nur einem Tag zum fertigen Leiterplatten-Prototyp. Gibt es auch in der Realität!
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